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研磨盤(pán)的處理方法與流程

發(fā)布時(shí)間：

2021-11-05

研磨盤(pán)的作用是在研磨中始終保持粗糙度，穩(wěn)定研磨速度。目前使用的研磨盤(pán)是通過(guò)在不銹鋼板材上附著細(xì)金剛石粒子的方法制造的，那么，下面一起了解下研磨盤(pán)的處理方法與流程吧！為了得到更好的研磨粗糙度，為了制備研磨液，需要更精細(xì)更小的金剛石粉，但更小尺寸的金剛石粒子對(duì)研磨盤(pán)的咬入力變小...

　　隨著科學(xué)技術(shù)日新月異的發(fā)展，對(duì)微電子半導(dǎo)體技術(shù)提出了越來(lái)越高的要求，半導(dǎo)體的研磨技術(shù)也需要越來(lái)越精湛。 研磨中，半導(dǎo)體晶片的表面與研磨盤(pán)的表面接觸，然后由于晶片表面與研磨盤(pán)的摩擦，原來(lái)凹凸不平的晶片表面變得平坦。研磨盤(pán)的作用是在研磨中始終保持粗糙度，穩(wěn)定研磨速度。目前使用的研磨盤(pán)是通過(guò)在不銹鋼板材上附著細(xì)金剛石粒子的方法制造的，那么，下面一起了解下研磨盤(pán)的處理方法與流程吧！

　　為了得到更好的研磨粗糙度，為了制備研磨液，需要更精細(xì)更小的金剛石粉，但更小尺寸的金剛石粒子對(duì)研磨盤(pán)的咬入力變小，容易從研磨盤(pán)基材脫落，切削率下降快，研磨盤(pán)的壽命下降，甚至更長(zhǎng)因此，需要改進(jìn)研磨盤(pán)的處理方法，以改善與研磨液的嵌合，提高研磨盤(pán)的壽命，提高研磨效果。

　　實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種提高金剛石研磨液和研磨盤(pán)基材之間的嵌入力，提高研磨盤(pán)的硬度，延長(zhǎng)研磨盤(pán)的壽命，提高研磨效果的研磨盤(pán)的處理方法。 為了實(shí)現(xiàn)上述目，研磨盤(pán)的處理方法包括以下工序；沖壓上述研磨盤(pán)基材；刮去所述研磨盤(pán)基材；對(duì)所述研磨盤(pán)基材進(jìn)行預(yù)熱處理；在所述研磨盤(pán)基材規(guī)定的表面埋入金剛石研磨液，形成表面層，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本研磨盤(pán)的處理方法通過(guò)在嵌入金剛石研磨液之前對(duì)研磨盤(pán)基材進(jìn)行預(yù)熱，使預(yù)熱后的研磨盤(pán)基材盤(pán)表面的結(jié)晶結(jié)構(gòu)變化為同素異形并進(jìn)行再結(jié)晶，能夠在其結(jié)晶表面牢固地嵌入小尺寸的金剛石，降低切削率的降低速度此外，研磨盤(pán)的硬度提高，研磨效果得到改善。


研磨盤(pán)


　　優(yōu)選上述預(yù)熱處理是將上述研磨盤(pán)基材放置在加熱室內(nèi)，將加熱溫度控制在35-50，加熱時(shí)間為0.5-2小時(shí)，更優(yōu)選將加熱溫度控制在35，將加熱時(shí)間設(shè)定為0.5-1小時(shí)，優(yōu)選在嵌入金剛石研磨液工序之后，還包括清洗研磨盤(pán)基材的工序，優(yōu)選研磨盤(pán)基材含有錫。 以下，基于實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明研磨盤(pán)的處理方法，但本發(fā)明并不限定于此。 本發(fā)明研磨盤(pán)的處理方法的一個(gè)實(shí)施方式包括以下工序；沖壓上述研磨盤(pán)基材；刮去所述研磨盤(pán)基材；對(duì)所述研磨盤(pán)基材進(jìn)行預(yù)熱處理；在所述研磨盤(pán)基材的規(guī)定表面埋入金剛石研磨液而形成表面層。具體而言，該基材為金屬或不銹鋼材質(zhì)，優(yōu)選為錫皿。 沖壓和切削處理后，磨床的基材表面被沖壓平坦，表面和邊緣的位置被切削干凈，之后的處理變得容易。 另外，沖壓處理和切削處理都用現(xiàn)有的方法進(jìn)行。作為本發(fā)明的改進(jìn)，還包括在沖壓和切削處理之后，對(duì)研磨盤(pán)基材進(jìn)行預(yù)熱。 具體來(lái)說(shuō)，將研磨盤(pán)的基材放置在烘箱爐等加熱室進(jìn)行預(yù)熱，將加熱溫度控制在35-50，加熱時(shí)間為0.5-2小時(shí)。預(yù)熱處理后的研磨盤(pán)基材表面發(fā)生同位素變化，研磨盤(pán)基材表層變硬，另外，在以后的金剛石嵌入工序中金剛石嵌入得更牢固。

　　預(yù)熱的錫盤(pán)表面的晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，通過(guò)重結(jié)晶，小尺寸的金剛石牢牢地嵌入其晶體表面，降低切削率的降低速度，延長(zhǎng)磨床的壽命。 優(yōu)選在嵌入金剛石后，通過(guò)清洗研磨盤(pán)基材，可以進(jìn)行后續(xù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的研磨工序。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，研磨盤(pán)的處理方法通過(guò)在嵌入金剛石研磨液之前對(duì)研磨盤(pán)基材進(jìn)行預(yù)熱，使預(yù)熱后的研磨盤(pán)基材盤(pán)表面的結(jié)晶結(jié)構(gòu)變化為同素異形并進(jìn)行再結(jié)晶，能夠在其結(jié)晶表面牢固地嵌入小尺寸的金剛石，降低切削率的降低速度此外，研磨盤(pán)的硬度提高，研磨效果得到改善。

　　以上介紹的就是研磨盤(pán)的處理方法與流程，如需了解更多，可隨時(shí)聯(lián)系我們！


關(guān)鍵詞：研磨盤(pán),磨具,磨料磨具廠(chǎng)